2025-09-25
掌握這種失效分析思路,新手工程師也能精準(zhǔn)鎖定PCB上錫不良根源
PCB表面處理工藝的多元化,滿足了日益復(fù)雜的PCB組裝焊接要求的同時(shí),也出現(xiàn)了很多兼容性問(wèn)題, 其中,PCB焊盤上錫不良就是常見的問(wèn)題之一。某PCB在組裝生產(chǎn)過(guò)程中焊盤出現(xiàn)明顯的上錫不良現(xiàn)象,本文將通過(guò)形貌觀察、表面分析、切片分析、驗(yàn)證分析等一系列專業(yè)的檢測(cè)分析,分析PCB上錫不良的失效原因與失效機(jī)理,并提出改善建議。
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