產品介紹
針對鈦合金、氧化鋯、氧化鋁等高精度陶瓷3D打印件的熱處理需求，我們推出了新一代3D陶瓷材料打印熱處理去應力退火爐，旨在為增材制造提供從排膠到退火的一站式高精度解決方案。
主要應用
該系列設備專為3D打印工件設計，特別是針對 SLA、DLP 或 FDM 成型的陶瓷生坯。其主要工藝目標包括：
去應力退火：消除3D打印過程中因熱梯度累積的內應力，防止工件在后續高溫燒結中變形或開裂；
真空脫脂/排膠：在真空或氣氛保護下，精準排出陶瓷漿料中的粘結劑成分；
真空燒結：實現陶瓷顆粒的致密化，提升工件強度。
設備應用
針對材料的高溫燒結工藝保證耐熱及絕緣性可靠性設計，新型電極結構避免了高溫爐電極漏水現象，并且加熱系統中的易損部件更便于維修和更換。
耐熱性高
安全性好
維修高效
3d陶瓷材料打印熱處理去應力退火爐主要用于
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硬質合金
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陶瓷（氧化鋯陶瓷、氧化鋁陶瓷等）
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磁性材料
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粉末材料
技術參數
型號 | BR-QHM-769 |
爐膛尺寸 | 700x600x900mm（寬x高 x深） |
裝載量 | 500kg |
最高工作溫度 | 1300 oC |
長期工作溫度 | ≤1200℃ |
電壓及額定功率 | 380V，加熱功率150kW，快冷風機15KW |
爐殼結構 | ● 雙層水冷爐殼。內層為鏡面不銹鋼；外層為高強度碳鋼。 ● 側開門，并做機械定位。 ● 爐門氣動鎖緊裝置，防止抽真空或充入氣體時造成爐殼變形。 ● 硅膠圈密封，確保極佳的真空氣密性。 ● 整體設計可承受一定的正壓。 |
真空度 | 極限真空度8x10-4Pa；（空爐、冷態、凈化后） 工作真空度 5x10-3Pa；(空爐、凈化后，產品的放氣量會影響真空度) |
壓升率 | ≤0.5Pa/h |
控溫精度 | ± 1 oC |
溫場均勻性 | ± 5oC （9點測溫） |
加熱速率 | <0-20 oC /min可調 |
快冷系統 | 高純氬氣內循環冷卻，紫銅換熱器散熱，水冷風機 |
熱電偶 | 控溫熱電偶：S型。 熱電偶保護。 當控溫熱電偶芯失效時，自動切換到備用熱電偶（博納熱研發技術）。 |
加熱元件和爐膛 | ● 加熱鉬帶：加強處理，高溫不變型 ● 料板：高溫鉬鑭合金料板，表面磨平，確保平整度 ● 料板支撐立柱：高溫鉬鑭合金支撐柱，安裝時做平面度調整 |
更多配置參數可咨詢博納熱研發工程師：199-4380-6602
