印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,對失效進行全面的理化分析,確認失效的內(nèi)在機理,從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機理,確認最終的失效原因,提出改進設(shè)計和制造工藝的建議,防止失效的重復出現(xiàn),提高元器件可靠性。
集成電路復雜度與性能要求的持續(xù)攀升,疊加設(shè)計、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風險,導致短路、開路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統(tǒng)宕機,更常引發(fā)設(shè)計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責任爭議,帶來重大經(jīng)濟損失與信譽風險。
高分子材料性能要求持續(xù)提升,而客戶對高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異,導致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā),常引發(fā)供應(yīng)商與用戶間的責任糾紛及重大經(jīng)濟損失。
金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻,對材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而,設(shè)計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當使用等因素,極易引發(fā)疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
美信檢測以海量失效數(shù)據(jù)庫構(gòu)建技術(shù)優(yōu)勢,全譜系案例、復雜場景方案、頭部企業(yè)合作及體系化知識產(chǎn)權(quán),各展其能。憑借百萬級失效解析積累,精準洞察本質(zhì),讓檢測報告為客戶質(zhì)量升級提供有力支撐,實現(xiàn)失效歸零。
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300小時臺架試驗就穩(wěn)了?噴嘴焊縫從根部開裂,隱患已經(jīng)埋下

發(fā)布時間: 2026-05-15 00:00
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可靠性試驗中,最棘手的失效場景之一,便是產(chǎn)品在試驗末期突發(fā)功能性失效。

某產(chǎn)品噴嘴已在臺架上連續(xù)承受300h的高溫高壓交替沖擊,考核臨近終點,然而,系統(tǒng)突然報警——拆檢發(fā)現(xiàn):噴嘴噴射角度嚴重偏離,霧化功能完全喪失。

進一步拆解確認:內(nèi)部導流片從焊縫處斷裂,溶液沿裂紋直接泄漏,導致噴射結(jié)構(gòu)失穩(wěn)。

外觀檢查并未發(fā)現(xiàn)明顯損傷痕跡——材料、設(shè)計、試驗條件似乎都沒有異常。

那么,裂紋究竟從何而來???

本文通過低倍觀察、斷口分析、金相組織檢驗、維氏硬度測試等手段,逐步還原焊縫斷裂的失效根因。

1.低倍觀察:裂紋從內(nèi)側(cè)焊縫“長”出來

首先利用體視顯微鏡進行宏觀觀察。

  • 噴嘴頂部有兩道焊縫,裂紋只出現(xiàn)在內(nèi)側(cè)焊縫上,長度約占整個焊縫圓周的2/3,且近焊縫中心位置。

NG樣品表面低倍圖

NG樣品表面低倍圖

  • 導流片因裂紋而向外翹起,但表面沒有明顯的磕碰或損傷痕跡。

NG樣品表面低倍圖

NG樣品表面低倍圖

初步判斷:裂紋是從內(nèi)表面向外擴展的,說明起裂源在焊縫內(nèi)部,而不是外界磕碰導致。


2.斷口分析:柱狀晶“出賣”了焊接強度

將NG樣品沿中間切開,放入掃描電子顯微鏡(SEM)進行觀察分析。

  • 斷口位置1和2(靠近內(nèi)側(cè)):整個斷面上都是凝固時的柱狀晶形貌,裂紋沿著柱狀晶晶面擴展,晶界結(jié)合強度差,幾乎沒有看到撕裂韌窩。

NG樣品斷口位置1與2微觀形貌

NG樣品斷口位置1與2微觀形貌

PS:這說明這些位置的焊接強度很低。

  • 斷口位置3和4(靠近外側(cè)):大部分區(qū)域仍然是柱狀晶,但靠近焊接外表面出現(xiàn)了撕裂韌窩,約占斷口寬度的1/5。

NG樣品斷口位置3與4微觀形貌

NG樣品斷口位置3與4微觀形貌

NG樣品斷口位置3與4微觀形貌

PS:韌窩是塑性變形的典型特征,說明這些位置的焊接強度比內(nèi)側(cè)高一些。

  • 斷口位置5(最內(nèi)側(cè)):又回到了全柱狀晶形貌,焊透情況更差。

NG樣品斷口位置5微觀形貌

NG樣品斷口位置5微觀形貌

關(guān)鍵發(fā)現(xiàn):斷口整體以光滑的、無塑性變形的柱狀晶為主,僅局部可見韌窩,這種“沿柱狀晶面開裂”的形貌,正是焊接熱裂紋中“凝固裂紋”的典型特征。同時,能譜分析沒有發(fā)現(xiàn)明顯的腐蝕元素或異物,排除了腐蝕誘因。


3.金相組織檢驗:柱狀晶幾乎“貫穿”焊縫,還有未焊透

把NG樣品焊縫位置切開、鑲樣、拋磨后在金相顯微鏡下觀察。

  • 基材(導流片和閥座)均是奧氏體組織。

PS:基材沒問題。

  • 焊縫區(qū)的晶粒是平行于厚度方向的柱狀晶,而且比較長,幾乎貫穿焊縫厚度。

NG樣品焊縫顯微組織與微觀圖

NG樣品焊縫顯微組織與微觀圖

  • 關(guān)鍵發(fā)現(xiàn):焊縫局部熔深小于導流片厚度。

NG樣品局部熔深測量結(jié)果

NG樣品局部熔深測量結(jié)果

PS:也就是說——沒焊透。

結(jié)論:焊接熱輸入不足或工藝不當,導致柱狀晶在厚度方向上“野蠻生長”,同時根部出現(xiàn)未焊透。這種組織本身就存在強度薄弱區(qū),再加上未焊透產(chǎn)生的應(yīng)力集中,斷裂只是時間問題。


4.維氏硬度測試:焊縫比基材“軟”

對NG樣品進行硬度測試:

  • 導流片基材:約375~382 HV

  • 焊縫:約178~184 HV

  • 閥座基材:約307~311 HV

結(jié)論:焊縫硬度明顯低于兩側(cè)基材,這意味著焊縫本身就是整個結(jié)構(gòu)的“軟肋”,在交變應(yīng)力作用下更容易先失效。


Q:為什么會出現(xiàn)“凝固裂紋”?

A:激光焊接的特點是快速加熱、快速冷卻。這種熱過程下,晶粒會垂直于焊縫中心線生長,形成柱狀晶。同時,低熔點共晶和雜質(zhì)容易在柱狀晶晶界處聚集,使晶界結(jié)合面變得脆弱。

在焊縫凝固結(jié)晶過程中,金屬收縮會產(chǎn)生拉應(yīng)力。而晶界上的低熔點物質(zhì)還沒來得及完全凝固,形成一層“液態(tài)薄膜”。拉應(yīng)力作用在這個薄弱界面上,就造成了沿晶開裂——這就是典型的凝固裂紋。


根本原因:

焊接工藝不良,導致焊縫處存在焊接熱裂紋(凝固裂紋),在臺架試驗的循環(huán)應(yīng)力下逐漸擴展,最終使導流片從焊縫處斷裂。

改進建議:

  1. 優(yōu)化焊接工藝參數(shù)(激光功率、焊速、離焦量、氣流量等),降低熔池冷卻速度,讓低熔點金屬有足夠時間填充柱狀晶間隙。

  2. 在熱輸入一定的條件下,適當提高焊速,打亂柱狀晶的方向性,避免其“貫穿”焊縫。

  3. 盡量保證焊透,利用激光焊接的大深寬比優(yōu)勢,提升焊縫實際承載厚度。

  4. 注意不同厚度材料的散熱差異,必要時調(diào)整工藝或采用坡口、夾具等輔助措施降低拘束度。

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